技术细节

• 安装类型 50-XFBGA, WLCSP
• 引脚类型 -96dBm
• 匝数 Surface Mount
• 电感 2.4GHz
• Q值 @ 频率 512kB Flash, 64kB RAM
• 介电材料 TxRx + MCU
• 直径 - 内径 1.7V ~ 3.6V
• 总阻抗 4dBm
• 执行器距PCB高度，垂直方向 Bluetooth v5.3
• 有源像素阵列 5.4mA
• 快门 2Mbps
• 镜头卡口 7.5mA
• 最大交流电压 50-WLCSP (2.96x3.23)
• 32
• 噪声基底 GFSK
• General ISM > 1GHz
• 连接器间距 I2S, SPI, UART
• Not Verified