技术细节

• 频率范围 Board Guide, Solder Retention
• 尺寸/外形尺寸 RJ45
• 电压隔离 Gold
• 匝数 Surface Mount
• 拓扑结构 Shielded, EMI Finger
• 连接性 90° Angle (Right)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 写入周期时间 - 字，页 10/100 Base-T, AutoMDIX
• 元件数量 Solder
• 最大传播延迟 Yellow - Green
• 中心间距 4
• 转换自（适配器端） 0.536" (13.61mm)
• 转换为（适配器端） Up
• 信噪比 30.0µin (0.76µm)
• 引脚长度 Copper Alloy
• 原型板类型 Tin
• 关键可拆卸位置 Thermoplastic
• 1
• 1