技术细节

• 安装类型 136-LFBGA, CSPBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 DAI, SPI
• 介电材料 Fixed/Floating Point
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 熔化I²t ROM (512kB)
• 单元数量 384kB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.20V
• 材料厚度 333MHz
• 最大交流电压 136-CSPBGA (12x12)