技术细节

• 频率范围 Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
• 高度 - 安装后最大 Female
• 电压隔离 Gold
• 导管枢纽尺寸 Black
• 匝数 Surface Mount
• 带序列器 56
• 电压 - 供电 0.024" (0.60mm)
• 厚度 Dual
• 隔离 Non Specified - Dual Edge
• 电缆直径 0.062" (1.57mm)
• 元件数量 Solder
• 信噪比 30.0µin (0.76µm)
• 贴装方式 Liquid Crystal Polymer (LCP)
• 原型板类型 Copper Alloy
• 钻孔 28
• 2