复旦微电子
上海复旦微电子集团股份有限公司（Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd.）成立于 1998 年，总部位于中国上海，是国内领先的集成电路设计企业，2000 年在香港联交所上市（股票代码：01385.HK），2021 年登陆上交所科创板（股票代码：688385.SH），形成 “A+H” 双资本平台。公司聚焦安全与识别芯片、智能电表芯片、FPGA、非挥发存储器等领域，产品覆盖金融、社保、汽车电子、5G 通信、工业控制等场景，累计出货量超 100 亿片，客户包括华为、中移动、比亚迪等头部企业。2024 年营收达 35.9 亿元，研发投入占比 31.8%，1xnm 制程 FPGA 芯片实现小规模量产，车规 MCU 出货量突破 1000 万颗。 产品特色优势 安全与识别芯片技术领先 全场景安全解决方案： 金融 IC 卡芯片：支持国密算法 SM2/SM3/SM4，通过 PCI 3.0 认证，全球累计出货超 50 亿片，适配银联、Visa 等标准，保障移动支付安全。 射频识别（RFID）：独创高频 / 超高频双频测温 RFID 芯片，采用物理防克隆（PUF）技术，应用于冷链物流、无人零售等场景，累计出货超 100 亿片。 车规级安全芯片：通过 AEC-Q100 认证，集成硬件安全模块（HSM），支持汽车电子身份认证与数据加密，2024 年车载前装方案出货量超 200 万片。 智能电表与 MCU 国产化突破 单相表主控 MCU：市场占有率超 60%，支持国网新一代智能电表标准，功耗低于 1mW，累计销售 4 亿颗，实现核心元器件国产化。 工业级 MCU：自主研发 32 位 ARM Cortex-M3 内核芯片，通过 ISO 26262 ASIL-B 认证，适配工业机器人、智能电网等场景，2024 年出货量超 5000 万颗。 FPGA 与先进制程布局 亿门级 FPGA：国内首款支持 5G 基站的 28nm 工艺 FPGA，集成 CPU+FPGA+AI 架构，适配边缘计算与信号处理，2024 年小批量供货华为、中兴。 异构融合芯片：推出国内首款面向 AI 的可重构芯片 FPAI，支持 TensorFlow Lite 模型部署，推理功耗低于 500mW，应用于安防监控与智能终端。 非挥发存储器生态构建 EEPROM：国内市场份额第一，月出货量超 1 亿片，支持 - 40℃至 125℃宽温范围，适配汽车电子、物联网设备。 NOR Flash：高可靠特性产品通过 AEC-Q100 认证，支持 128Mb 容量，应用于车载信息娱乐系统，2024 年汽车电子收入占比提升至 15%。 产学研协同与行业标准制定 技术生态：与复旦大学共建国家集成电路创新中心，参与制定《汽车用集成电路 应力测试规范》等团体标准，推动国产芯片全球化认证。 开源创新：基于 RISC-V 架构开发 32 位微处理器 “无极”，集成 5900 个二维半导体晶体管，突破摩尔定律极限，引领下一代芯片技术。
